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SUMMIT200
高端 200mm 半自动 / 全自动探针台

SUMMIT200 是 200mm 精密探针台,凭借专利超低噪声屏蔽腔体与 - 60℃~+300℃宽温能力,支持 DC 到太赫兹多频段测试,模块化可扩展,满足器件建模、失效分析与特色工艺晶圆测试需求。

  • 自动化等级
    半自动/全自动
  • 测试温域
    -60℃至 + 300℃
  • 容纳晶圆
    50 片
  • 核心技术
    Contact Intelligence™

PRODUCT OVERVIEW
产品概述

全新 Cascade SUMMIT200 为高端 200 毫米晶圆探针台,适配研发、器件表征建模与小批量量产,支持半自动 / 全自动运行,测试效率最高提升 5 倍。


搭载高速 200mm 载台、可容纳 50 片晶圆的自动上下料机构,搭配 IceShield™温控系统,支持密闭 / 开放腔体 - 60℃~300℃宽温变温测试。设备集成 PureLine™降噪技术、AttoGuard® 与 MicroChamber® 专利,适配超低直流噪声、射频、毫米波、太赫兹及微弱漏电流、低电容高精度测试;配备 Contact Intelligence™接触智能技术,消除人为操作干扰,全温区测量稳定可靠。整机预留硬件升级接口,同时提供精简版配置,适配多样化测试需求。

CORE VALUE
Cascade SUMMIT200 晶圆探针台

高精度 DC/RF/ 毫米波晶圆表征测试效率最高提升 5 倍,快速获取稳定可重复的电性能数据。

Key Features
主要特色
  • 01

    超高测量精度
    集成PureLine屏蔽线路、AutoGuard保护环与MicroChamber微腔技术,优化IV/CV、低噪声与1/f噪声测试;搭配WinCal校准软件,实现优异射频/毫米波测试精度,依托最短信号路径设计,保障高稳定性、低误差测试数据。
  • 02

    高效测试产能
    测试效率最高提升5倍,搭载200mm高速载台、VueTrack™追踪系统与HTS高温稳定技术,支持多温区无人值守高通量测试;配备eVue成像系统与全套自动化工具,适配各类复杂器件测试,大幅缩短测试周期。
  • 03

    精准定位与宽温测试
    四轴高精度载台搭配VueTrack PRO系统,实现亚微米级定位与热补偿;依托ATT温控卡盘,支持-60℃~+300℃全温域测试,搭载MicroVac™、FemtoGuard™技术,实现低寄生、超低噪声可控测试,支持功能现场升级。
Applications
应用场景
  • 01
    失效分析(Failure Analysis)
  • 02
    电流 - 电压 / 电容 - 电压测试 (IV/CV)
  • 03
    微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems,MEMS)
  • 04
    射频 / 毫米波 / 太赫兹(RF/mmW/THz)
  • 05
    硅基光子学(Silicon Photonics)