- CM300xi-ULN
- 300 毫米超低噪声半自动 / 全自动探针台
全新升级的CM300xi-ULN超低噪声300毫米晶圆探针测试系统，适配超高灵敏器件闪烁噪声 (1/f)、随机电报噪声 (RTN/RTS) 与相位噪声测量。可满足5nm、3nm、2nm先进工艺节点的测试需求，适配5G及下一代通信应用。
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- 频谱噪声
- 低至-190dB
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- 自动化等级
- 半自动 / 全自动
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- 单次容纳晶圆
- 25 片 200/300mm
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- 核心技术
- Contact Intelligence™
- PRODUCT OVERVIEW
- 产品概述
CM300xi-ULN 是面向先进工艺的300毫米超低噪声晶圆探针台，专为超高灵敏器件设计，适配2nm/3nm/5nm先进工艺节点及5G、下一代通信研发，可高精度完成闪烁噪声(1/f)、随机电报噪声(RTN/RTS)、相位噪声测试，拥有四项业内首创片上低频噪声测试技术。
搭载第三代PureLine™降噪技术，是业内首款频谱噪声低至-190dB的全自动探针台，1kHz频点噪声较前代优化32倍。即插即用，是全球首款搭载集成一体化稳压滤波电源管理模块的探针台，消除地环路噪声，实现低噪声测试。
依托Contact Intelligence™接触智能技术，设备针对30μm焊盘变温噪声测试速度最高提升4倍，支持全天候无人值守全自动测试。搭配原厂专属整机校验服务，可大幅缩短调试周期、降低测试成本，具备行业顶尖的低频噪声测试产能。
- CORE VALUE
- 搭载第三代PureLine™ 降噪技术，成为超低噪声测量标杆
-65℃~+300℃宽温域；手动、半自动和全自动操作模式可选；7×24 小时工作模式。
- Key Features
- 主要特色
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01
- PureLine 第三代降噪技术
- 业内首款噪声低至 - 190dB 全自动探针台，1kHz 噪声相较前代降低 32 倍，滤除 97% 环境干扰，适配 2/5/7nm 低频噪声器件表征。
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02
- 即插即用全球首款搭载集成式测试工位电源管理模块的探针台
- 搭载 ULN MicroChamber™屏蔽腔体、电源净化单元、温控滤波模块、单点接地系统与源表滤波模块，消除地环路干扰，支持≤-60℃无结霜测试。
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03
- 全天候自动化测试
- 30μm 焊盘变温噪声测试效率最高提升 4 倍，支持 7×24 小时无人值守连续测试；可选晶圆传输单元，单次容纳 25 片 200/300mm 晶圆。
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04
- 原厂配套服务
- 提供超低噪声场地勘测与整机指标校验，缩短部署调试周期。
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05
- 完备操控体系
- 宽温高性能探针，搭配 Velox 控制软件、Velox Dash™触控终端，可选符合 SEMI E95 标准 VeloxPro 模块。
- Applications
- 应用场景
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01芯片器件表征（Device Characterization for IC Chips）
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02射频 / 微波器件（RF / Microwave Devices）
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03传感器与微机电系统（Sensors & Micro-Electro-Mechanical Systems
） -
04功率半导体（Power Semiconductors）
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