- CM300xi
- 半自动、全自动、双探针台联动
CM300xi具备业界顶尖测量性能，可轻松实现高精度、高重复性测试。模块化设计，具备高度灵活性。搭载Contact Intelligence™—— 独家专有技术，可实现半导体自主测试。
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- 晶圆尺寸
- 200 / 300 mm
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- 自动化等级
- 半自动 / 全自动
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- 测试温域
- -60℃ ～ +300℃
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- 核心技术
- Contact Intelligence™
- PRODUCT OVERVIEW
- 产品概述
CM300xi 探针台为高精度、高可靠性测量平台，具备行业顶尖测量性能，可满足微小焊盘长时间、多温区无人值守连续测试等复杂工况需求。设备集成电磁屏蔽、避光、低湿密闭腔体，搭配温控系统，可选配 FormFactor IceShield™开放式低温腔体，有效提升测试产能。
搭载 Contact Intelligence™接触智能技术，依托创新设计与图像算法，实现全程无人标准化测试，在任意时长、温度环境下稳定输出测试数据。内置晶圆自动传输单元，兼容 SEMI 标准载盒，单次最多可处理 50 片 200mm/300mm 晶圆。
可选配 ReAlign™偏心对位组件，无需依托主 eVue 成像系统完成精准对位，适配垂直、金字塔式等难以直视针尖的探针卡。双独立工业相机搭配多类探针卡预设算法，可自动完成变温对位补偿，大幅降低调试难度。
- CORE VALUE
- 高精度、高可靠性测量平台
预留升级通道，满足后续各类测量需求；全温域测量，数据稳定，重复性优异；手动、半自动和全自动操作模式可选；7×24 小时工作模式。
- Key Features
- 主要特色
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01
- 测试应用宽泛
温域 - 60℃～+300℃，支持直流、射频 / 微波表征，覆盖 1/f 噪声、晶圆可靠性、失效分析、芯片调试。搭载 MicroChamber® 专利腔体，可选 PureLine、AttoGuard 方案，实现超低漏电流、低噪声高精度测量。
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02
- Contact Intelligence™
接触智能技术 - 自动温漂补偿，-40℃～150℃适配 30μm 微小焊盘，支持长时间多温区无人值守测试；CDA 耗气量最高降低 25%，升降温速率较同类提升 15%。
- Contact Intelligence™
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03
- 灵活模块化配置
- 腔体、自动化等级、温控方案支持购机选配或现场升级；可选 MHU 自动传片单元，单次处理 25/50 片 200mm/300mm 晶圆。
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04
- 便捷操控系统
搭载 Velox 控制软件与 Velox Dash™ 触控终端，可选符合 SEMI E95 标准 VeloxPro 模块；配备手动抽拉滑台、正面三轴调节机构，兼顾研发调试与自动化测试。
- Applications
- 应用场景
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01失效分析（Failure Analysis）
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02电流 - 电压 / 电容 - 电压测试 （IV/CV）
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03可靠性测试（Reliability）
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04射频 / 毫米波 / 太赫兹测试（RF/mmW/THz）
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