- CM300xi-SiPh
- 半 / 全自动硅光子专用探针台
CM300xi-SiPh 是 FormFactor Cascade 的 300mm 半 / 全自动硅光子探针台，集成自主光学对准与原位校准，支持光栅耦合与边缘耦合，可完成晶圆 / 裸片级光电联合测试，覆盖研发到量产。
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- 自动化等级
- 半自动 / 全自动
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- 测试温域
- -40℃~+125℃
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- 核心亮点
- 自主光学对准
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- 适用场景
- 硅光子（SiPh）12 英寸晶圆测试
- PRODUCT OVERVIEW
- 产品概述
CM300xi-SiPh 是面向硅光子晶圆与芯片级测试的 300 毫米一体化探针台，为业界首款经过实测验证的集成测试方案，可直接用于研发及量产光学测试，无需二次开发。
设备搭载专属硅光子测试辅件，配合 OptoVue 高级校准组件、智能视觉算法与硅光子专用 TopHat 避光防结霜屏蔽腔体，支持多温区无人自动标定及重复标定，缩短高精度测试部署周期、控制测试成本。
平台配备 FormFactor 自研硅光子工具套件与光子控制器接口（PCI），内置适配单光纤、光纤阵列的算法，支持表面耦合、端面耦合主流测试场景，提供完整对位、数据采集与分析能力。丰富可选工装组件，帮助用户快速搭建硅光子探针测试环境，大幅缩减调试周期。
- CORE VALUE
- 一体化 300mm 硅光子晶圆光电联测平台
CM300xi-SiPh可实现自主光学对准，解决硅光测试最大难点；光电一体化集成，且具备可扩展性，满足下一代光互联器件迭代需求。
- Key Features
- 主要特色
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01
- OptoVue 光学校准组件
- 支持原位标定，实现纯正芯片级端面耦合，搭载全自动测试能力。
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02
- 多耦合方案
- 覆盖芯片级 / 晶圆级端面耦合、光栅垂直耦合；内置光纤防撞保护，测试可重复、耦合损耗低。
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03
- 宽温稳定测试
- 温域 - 40℃~+125℃，避光屏蔽无结霜腔体，抑制低温气流扰动，支持多温区无人自动标定。
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04
- 完善软件体系
- 自研 SiPh-Tools 套件与 PCI 光子控制器接口；搭配 Velox 控制软件、Velox Dash™触控终端，可选 SEMI E95 标准 VeloxPro 模块。
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05
- 可重构光纤悬臂
- 兼容单光纤、光纤阵列，配备纳米级 Z 向传感器，夹具更换后快速自动标定。
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06
- 高可靠性能
- 历经900组循环测试，光功率波动≤0.3dB；可联动精密位移平台，兼容各类光学测试仪表。
- Applications
- 应用场景
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01硅光器件
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02变温可靠性测试
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03光互联芯片测试
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